Carte multicouche de carte PCB de noyau en métal avec le certificat de Rohs

Lieu d'origine La Chine
Nom de marque YScircuit
Certification ISO9001,UL,REACH, RoHS
Numéro de modèle YS-0008
Quantité de commande min 1
Prix 0.2-6$/pieces
Délai de livraison 3-8 jours de travail
Conditions de paiement L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement 1580000

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Détails sur le produit
Application Application Nom de produit Carte de carte PCB de noyau en métal
Certificat ISO9001 Matière première FR-4
Interlignage mn 4mil Épaisseur de conseil 1.6mm
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Carte multicouche de carte PCB de noyau en métal

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Carte multicouche de carte PCB de Rohs

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Carte PCB multicouche de noyau en métal

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Description de produit

Shenzhen a adapté la carte aux besoins du client électronique d'assemblée de pcba avec la carte PCB multicouche de Rohs

Ce qui est PCBs multicouche

Pendant que PCBs multicouche peut adapter à des composants plus électroniques, ils ont été très utilisés dans les appareils électriques d'aujourd'hui avec des variantes s'étendant de quatre à douze couches. Plusieurs applications, telles que les dispositifs intelligents exigent entre quatre à huit couches, alors que les smartphones peuvent employer jusqu'à douze couches. Tandis que PCBs multicouche de fabrication, concepteurs choisissent un chiffre pair des couches au-dessus d'impair en tant que stratification un nombre impair de couches peut faire le complexe et également le résultat de circuit dans le coût élevé.

C'est un type de carte PCB qui vient avec une combinaison de carte PCB à simple face et de double carte PCB dégrossie.

Il comporte la carte PCB dégrossie de plus que double de couches.

Comment effectuer le travail multicouche de PCBs ?

 

Dans une conception multicouche de carte PCB, le concepteur doit consacrer une couche à un plan de masse et des autres à l'avion de puissance. Pour PCBs réservé numérique, le concepteur peut également consacrer la couche entière et s'il y a l'espace sur la couche dessus et bas, cela de puissance peut être employé pour conduire toutes les voies ferroviaires supplémentaires de puissance. Les couches de puissance sont toujours au milieu du conseil avec la terre plus près de la couche supérieure. Une fois que la puissance est prise en compte sur les couches intérieures, l'espace restant est disponible pour les voies de signal qui conduisent. Par exemple, dans une pile de six-couche, il y aura quatre couches réseau de signal et deux couches consacrées pour actionner.

 

trous crénelés de Moitié-coupe

Des crénelures sont plaquées par des trous ou des vias situés dans les bords d'une carte électronique.

Sont les renfoncements créés sous forme de trous semi-plaqués sur les bords des panneaux de carte PCB.

Ces demi trous servent de protections prévues pour créer un lien entre le panneau de module et le conseil qu'il sera soudé sur.

 

Paramètres

  • Couches : carte PCB 10L multicouche
  • Conseil Thinkness : 2.0mm
  • Matière première : S1000-2 haut tg
  • Min Holes : 0.2mm
  • Ligne largeur minimum/dégagement : 0.25mm/0.25mm
  • Dégagement minimum entre la couche intérieure PTH à rayer : 0.2mm
  • Taille : 250.6mm×180.5mm
  • Allongement : 10 : 1
  • Préparation de surface : Or dur sélectif d'ENIG+
  • Caractéristiques de processus : Haut tg, Sideplating, or dur sélectif, trous crénelés de Moitié-coupe
  • Applications : Modules de Wi-Fi
Aperçu de fabrication multicouche de capacités de carte PCB de YS
Caractéristique capacités
Compte de couche 3-60L
Technologie multicouche disponible de carte PCB Par le trou avec le 16:1 d'allongement
enterré et aveugle par l'intermédiaire de
Hybride Matériel à haute fréquence tel que RO4350B et FR4 le mélange etc.
Matériel à grande vitesse tel que M7NE et FR4 le mélange etc.
Épaisseur 0.3mm-8mm
Ligne minimum largeur et espace 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil)
LANCEMENT DE BGA 0.35mm
Taille forée mécanique minimum 0.15mm (6mil)
Allongement pour le trou traversant 16:1
Finition extérieure HASL, HASL sans plomb, l'ENIG, étain d'immersion, OSP, argent d'immersion, doigt d'or, or dur de galvanoplastie, OSP sélectif, ENEPIG.etc.
Par l'intermédiaire de l'option de suffisance Par l'intermédiaire de est plaqué et rempli de l'époxyde conducteur ou non-conducteur a alors couvert et a plaqué au-dessus de (VIPPO)
Cuivre rempli, argent rempli
Enregistrement ±4mil
Masque de soudure Vert, rouge, jaune, bleu, blanc, noir, pourpre, Matte Black, green.etc mat.

 

 

Délai de livraison de cartes nues de YScircuit normalement
² de layer/m S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1L 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2L 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4L 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6L 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8L 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10L 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds

 
30wds
 

Carte multicouche de carte PCB de noyau en métal avec le certificat de Rohs 0

Carte multicouche de carte PCB de noyau en métal avec le certificat de Rohs 1

Carte multicouche de carte PCB de noyau en métal avec le certificat de Rohs 2

Carte multicouche de carte PCB de noyau en métal avec le certificat de Rohs 3

Carte multicouche de carte PCB de noyau en métal avec le certificat de Rohs 4

FQA

 

1. Quel est or dur en carte PCB ?

La finition dure de surface d'or, également connue sous le nom d'or électrolytique dur, se compose de couche d'or avec les durcisseurs supplémentaires pour la longévité accrue, plaqués au-dessus d'un manteau de barrière de nickel utilisant un processus électrolytique.

 

2. Quel est placage à l'or dur ?
Le placage à l'or dur est un electrodeposit d'or qui a été allié avec un autre élément pour changer la structure granulaire de l'or pour réaliser un dépôt plus dur avec une structure granulaire plus de raffinage.

Les éléments d'alliage les plus communs utilisés dans le placage à l'or dur sont cobalt, nickel ou fer.

 

3. Quelle est la différence entre l'ENIG et l'or dur ?
L'électrodéposition de l'ENIG est beaucoup plus douce que dur le placage à l'or.

Les grosseurs du grain sont environ 60 fois plus grands avec l'électrodéposition de l'ENIG, et courses de dureté entre 20 et 100 HK25.

L'électrodéposition de l'ENIG supportent bien à seulement 35 grammes de force ou de moins de contact, et l'électrodéposition de l'ENIG dure typiquement moins de cycles que dur plaquant.

 

Une tendance populaire parmi des fabricants est soudure de panneau-à-conseil.

Cette technique permet à des sociétés de produire les modules intégrés (contenant souvent des douzaines de pièces) sur un conseil simple qui peut être établi dans une autre assemblée pendant la production.

Une manière simple de produire une carte PCB qui est destinée pour être montée à une autre carte PCB est de créer les trous de montage crénelés.

Ceux-ci sont également connus en tant que « des vias crénelés » ou « crénelures. »