FR4 le matériel HDI électronique des cartes pour le Smart Watch électronique

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Quelle est carte PCB de HDI ?

Une carte PCB de HDI est une carte multicouche avec le diamètre de microvia dans 5mil (0.127mm), la ligne l'espace/largeur des couches intérieures et externes de circuit dans le diamètre de 4mil (0.10mm), et de protection de carte PCB à moins de 0.35mm. Pour HDI PCBs, les microvias peuvent être des microvias simples, vias bouleversés, vias empilés, et sautent des vias, et en raison des microvias, HDI PCBs sont également connus comme microvia PCBs. La carte PCB de HDI comporte des microvias aveugles, des traces fines, et la fabrication séquentielle de stratification.

Si vous ne connaissez pas les vias mentionnés de carte PCB pour HDI PCBs, référez-vous svp à ce courrier : 8 types de vias de carte PCB - un guide complet de carte PCB Vias en 2021.

HDI PCBs sont habituellement classifiés par les constructions de HDI, et il y a les 1+N+1, les 2+N+2, les 3+N+3, les 4+N+4, et les 5+N+5. Dans les couches externes de la carte PCB de HDI, les microvias forment habituellement les vias empilés plus chers ou des vias bouleversés meilleur marché.

CARTE PCB DE HDI :

La carte PCB à haute densité d'interconnexion, sont une manière de faire plus de pièce sur votre carte électronique de les rendre plus efficaces et de tenir compte d'une transmission plus rapide. Il est relativement facile pour la plupart des sociétés entreprenantes qui utilisent des cartes électronique pour voir comment ceci peut les bénéficier.

Avantages de carte PCB de HDI

La raison la plus commune pour l'usage de la technologie de HDI est une augmentation significative dans la densité de empaquetage.

L'espace obtenu par des structures plus fines de voie est disponible pour des composants.

En outre, espace requis globaux sont réduits auront comme conséquence de plus petites tailles de conseil et moins couches.

Habituellement FPGA ou BGA sont disponibles avec 1mm ou espacer moins.

La technologie de HDI établit l'acheminement et le rapport faciles, particulièrement en conduisant entre les goupilles.

Paramètres

• Couches : 12
• Matière première : FR4 haut Tg EM827
• Épaisseur : 1.2±0.1mm
• Taille de Min.Hole : 0.15mm
• Ligne largeur minimum/espace : 0.075mm/0.075mm
• Dégagement minimum entre la couche intérieure PTH et la ligne : 0.2mm
• Taille : 101mm×55mm
• Allongement : 8 : 1
• Préparation de surface : L'ENIG
• Spécialité : Le laser par l'intermédiaire de cuivre plaqué fermé, technologie de VIPPO, aveuglent par l'intermédiaire de et trou enterré
• Applications : Télécommunication

FQA

Quel est HDI PCBs ?

L'interconnexion à haute densité (HDI) PCBs représentent un des segments les plus à croissance rapide du marché de carte électronique.

En raison de sa densité plus élevée de circuits, la conception de carte PCB de HDI peut incorporer des lignes et des espaces plus fins, de plus petites vias et protections de capture, et des densités plus élevées de protection de connexion.

Une carte PCB à haute densité comporte des vias aveugles et enterrés et contient souvent les microvias qui sont .006 de diamètre ou même moins.

1.Multi-step HDI permet la connexion entre toutes les couches ;

le traitement du laser 2.Cross-layer peut augmenter le niveau de qualité de HDI multipas ;

la combinaison 3.The de HDI et matériaux à haute fréquence, les stratifiés basés sur métal, les FPC et d'autres stratifiés et processus spéciaux permettent les besoins de la haute densité et la haute fréquence, le feu vif conduisant, ou l'ensemble 3D.