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Cartes rapides vertes noirâtres de tour 2 couches pour l'OEM de machine de pain

  • Blackish Green Quick Turn Circuit Boards 2 Layers For Bread Machine OEM
  • Blackish Green Quick Turn Circuit Boards 2 Layers For Bread Machine OEM
  • Blackish Green Quick Turn Circuit Boards 2 Layers For Bread Machine OEM
Lieu d'origine SHENZHEN
Nom de marque YScircuit
Certification ISO9001,UL,REACH, RoHS
Numéro de modèle YS-ML-0003
Quantité de commande min 1 morceau
Prix 0.04-5$/piece
Détails d'emballage Écument le coton + le carton + la courroie
Délai de livraison 2-8 jours
Conditions de paiement T/T, Paypal, salaire d'Alibaba
Capacité d'approvisionnement 251 000 mètres carrés/année

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Détails sur le produit
Matériel FR4 Taille 25*35 cm
Processus Or/ruban d'immersion Finissage extérieur HASL/HASL-LF/ENIG/OSP
Couleur Vert noirâtre Épaisseur 0,2 cm
Application Machine à pain Nom Circuit imprimé machine à pain
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cartes rapides du tour 2Layers

,

Cartes rapides vertes noirâtres de tour

,

Cartes rapides de tour d'OEM
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Description de produit

2 couches de Princt de carte de tour d'impression de cartes nues de prototype rapide de Pcba

Ce qui est PCBs multicouche

Carte électronique multicouche, c'est un type de carte PCB qui vient avec une combinaison de carte PCB à simple face et de double carte PCB dégrossie.

Il comporte la carte PCB dégrossie de plus que double de couches.

 

Carte PCB Sideplating

Sideplating est le metalization du conseil que le bord dans la carte PCB a classé.

L'électrodéposition de bord, frontière plaquée, découpe plaquée, métal latéral, ces mots peut également être employée pour décrire la même fonction.

 

trous crénelés de Moitié-coupe

Des crénelures sont plaquées par des trous ou des vias situés dans les bords d'une carte électronique.

Sont les renfoncements créés sous forme de trous semi-plaqués sur les bords des panneaux de carte PCB.

Ces demi trous servent de protections prévues pour créer un lien entre le panneau de module et le conseil qu'il sera soudé sur.

 

Paramètres

  • Couches : carte PCB 10L multicouche
  • Conseil Thinkness : 2.0mm
  • Matière première : S1000-2 haut tg
  • Min Holes : 0.2mm
  • Ligne largeur minimum/dégagement : 0.25mm/0.25mm
  • Dégagement minimum entre la couche intérieure PTH à rayer : 0.2mm
  • Taille : 250.6mm×180.5mm
  • Allongement : 10 : 1
  • Préparation de surface : Or dur sélectif d'ENIG+
  • Caractéristiques de processus : Haut tg, Sideplating, or dur sélectif, trous crénelés de Moitié-coupe
  • Applications : Modules de Wi-Fi
Délai de livraison de cartes nues de YScircuit normalement
² de layer/m S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1L 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2L 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4L 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6L 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8L 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10L 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds

 

 

 

La fabrication de carte PCB de YScircuit accélèrent le plus rapidement le délai de livraison
  0-0.5m2 0.5-1m2 1-3m2 3-5m2 5-10m2
1-2L 24H 24H 3wds 4wds 5wds
4L 24H 48H 4wds 5wds 6wds
6L 48H 48H 4wds 6wds 6wds
8L 48H 36H 5wds 6wds 8wds

Cartes rapides vertes noirâtres de tour 2 couches pour l'OEM de machine de pain 0

Capacités de carte PCB de YScircuit
Index technique Groupe de masse Petit groupe Échantillon
Matière première FR4 Tg normal Shengyi S1141, KB6160 (non appropriés au processus sans plomb)
Tg moyen Pour HDI, couches multi : SY S1000H, ITEQIT158.TU-662
Haut Tg Pour le cuivre épais, couche élevée : SY S1000-2 ; ITEQIT180A ; ISOLA : FR408R ; 370HR ; TU-752 ;
Halogène libre Tg moyen : SYS1150G.H160HF ; haut Tg : SYS1165
Haut CTI CTl≥600 SY S1600
À haute fréquence Rogers, Arion, taconique, SY SCGA-500.S7136
Grande vitesse SYS7439, TU-862HF.TU-872SLK ; ISOLA : l-Speed.1-Tera@MT40 ;
Flex Materia Base sans colle : Dupont AK de type XingyangW, Panosonic RF-775 ;
Coverlay SY SF305C.Xingyang de type o
Pp spéciaux Aucun écoulement pp : Arion 49N de VT-447IF.Taiguang 370BL
SheetRogers4450F adhésif rempli en céramique
PTFE sheetArion6700.Taconic adhésif FR-27/FR-28
Revêtement double face PExingyang N-1010TF-mb
À base métallique Al-base de Berguist, Al-base de chaosun, copperbase
Spécial Rigidité Pl de résistance du feu vif : TenghuiVT-901.Arion85N.SY S260 (Tg250)
Matériel conductivty thermique élevé : 92ML
Matenal en céramique pur : ancien élève en céramique. Céramique de nitrure en aluminium
Matériel de BT : Taïwan Nanya NGP-200WT
Couches FR4 20 36 48
Rigid8Flex/(câble) 16(6) 16(6) 24(6)
Stratification mélangée à haute fréquence 12 12 20
100% PTFE 6 6 10
HDI 4 étapes 4 étapes 4 étapes
Lndex technique Groupe de masse Petit groupe Échantillon
Taille de la livraison Maximum (millimètres) 1200*560 1200*560 1200*560
(millimètre) Minute (millimètres) 20*20 10" 10 5*10
Épaisseur de conseil de finition Maximum (millimètres) 10    
Minute (millimètres) 0,3    
Largeur/Gap Intérieur (mil) Tonnelier 0.5OZ bas : 3/3 cuivre 1.0OZ bas : Copoer 4/42.0OZ bas : 516
Tonnelier 3.0OZ bas : 7/9 cuivre 4.0OZ bas : 8/12 cuivre 5.0OZ bas : 10/15
Basecooper 6.0OZ : 12/18 basecopper 10OZ : 18/24 cuivre 12OZ bas : 20/28
Externe (mil) Cuivre 1/3OZ bas : 3/3 cuivre 0.5OZ bas : 4/4 cuivre 1.0OZ bas : 5/5
Tonnelier 2.0OZ bas : 6/8 cuivre 3.0OZ bas : 7/10 cuivre 4.0OZ bas : 8/13
Tonnelier 5.0OZ bas : 10/16 cuivre 6.0OZ bas : 12/18 cuivre 10OZ bas : 18/24
Cuivre 12OZ bas : cuivre 20/28150Z bas : 24/32
Ligne largeur
Tolérance		 >5,0 mil ±20% ±20% ±1.0mil
≤5.0 mil ±1.0mil ±1.0mil ±1.0mil
Perçage Laser de minute (millimètres) 0,1 0,1 0,1
Commande numérique par ordinateur de minute (millimètres) 0,2 0,15 0,15
Peu de perceuse maximum de commande numérique par ordinateur (millimètres) 6,5 6,5 6,5
Min Half Hole (millimètres) 0,5 0,4 0,4
Trou de PTH (millimètre) Normale ±0.1 ±0.075 ±0.075
Pressurage du trou ±0.05 ±0.05 ±0.05
Angle de trou (conique) Largeur de diameters≤6.5mm supérieur : 800,900,1000,1100 : Largeur de diameters≤65mm supérieur : 900 ;
Frecision du perçage de Profondeur-contrôle (millimètres) ±0.10 ±0.075 ±0.05
Nombre de trous sans visibilité de commande numérique par ordinateur d'un sidd ≤2 ≤3 ≤4
Minimum par l'intermédiaire de l'espacement de trou (différents réseau, militaires, médical, automobile) millimètre 0,5 0,45 0,4
Minimum par l'intermédiaire d'espacer (réseau différent, contrôle industriel général et consommateur électroniques) le millimètre 0,4 0,35 0,3

 

 

Processus de fabrication de cartes d'impression de YScircuit

流程图

 

 

La carte PCB empilent

À la façon dont fait un bon empilement de carte PCB ? - Nouvelles-blog - Headpcb--Carte PCB professionnelle Service Provider

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FQA

 

1. Quel est or dur en carte PCB ?

La finition dure de surface d'or, également connue sous le nom d'or électrolytique dur, se compose de couche d'or avec les durcisseurs supplémentaires pour la longévité accrue, plaqués au-dessus d'un manteau de barrière de nickel utilisant un processus électrolytique.

 

2. Quel est placage à l'or dur ?
Le placage à l'or dur est un electrodeposit d'or qui a été allié avec un autre élément pour changer la structure granulaire de l'or pour réaliser un dépôt plus dur avec une structure granulaire plus de raffinage.

Les éléments d'alliage les plus communs utilisés dans le placage à l'or dur sont cobalt, nickel ou fer.

 

3. Quelle est la différence entre l'ENIG et l'or dur ?
L'électrodéposition de l'ENIG est beaucoup plus douce que dur le placage à l'or.

Les grosseurs du grain sont environ 60 fois plus grands avec l'électrodéposition de l'ENIG, et courses de dureté entre 20 et 100 HK25.

L'électrodéposition de l'ENIG supportent bien à seulement 35 grammes de force ou de moins de contact, et l'électrodéposition de l'ENIG dure typiquement moins de cycles que dur plaquant.

 

Une tendance populaire parmi des fabricants est soudure de panneau-à-conseil.

Cette technique permet à des sociétés de produire les modules intégrés (contenant souvent des douzaines de pièces) sur un conseil simple qui peut être établi dans une autre assemblée pendant la production.

Une manière simple de produire une carte PCB qui est destinée pour être montée à une autre carte PCB est de créer les trous de montage crénelés.

Ceux-ci sont également connus en tant que « des vias crénelés » ou « crénelures. »

Étiquettes:

Tour rapide de carte PCB de HDI

Assemblée rapide en aluminium de carte PCB de tour

Le double rapide de tour de carte PCB a dégrossi