Carte Fr4 électronique multicouche matérielle, double carte PCB de côté pour des modules de WI fi

Lieu d'origine SHENZHEN
Nom de marque YScircuit
Certification ISO9001,UL,REACH, RoHS
Numéro de modèle YS-ML-0004
Quantité de commande min 1 morceau
Prix 0.04-5$/piece
Détails d'emballage Écument le coton + le carton + la courroie
Délai de livraison 2-8 jours
Conditions de paiement T/T, Paypal, Alibaba payent,
Capacité d'approvisionnement 201 000 mètres carrés/année

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Détails sur le produit
Matériel FR4 Taille Selon la demande de client
Processus Or/ruban d'immersion Finissage extérieur HASL/HASL-LF
Matière première FR-4 Interlignage mn 0.08mm
Épaisseur de conseil 0.2mm-6mm Ligne largeur minimale 4mil
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Carte Fr4 électronique multicouche

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Carte électronique multicouche de double côté

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Double carte PCB multicouche de côté

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Description de produit

Imprimante faite sur commande Assembly Circuit Boards de la Chine de double du côté Fr4 feuille de service l'autre multicouche

Ce qui est PCBs multicouche

Carte électronique multicouche, c'est un type de carte PCB qui vient avec une combinaison de carte PCB à simple face et de double carte PCB dégrossie.
Il comporte la carte PCB dégrossie de plus que double de couches.
 
Carte PCB Sideplating
Sideplating est le metalization du conseil que le bord dans la carte PCB a classé.
la découpe plaquée, métal latéral, ces mots peut également être employée pour décrire la même fonction.
 
trous crénelés de Moitié-coupe
Des crénelures sont plaquées par des trous ou des vias situés dans les bords d'une carte électronique.
Ces demi trous servent de protections prévues pour créer un lien entre le panneau de module et le conseil qu'il sera soudé sur.
 
Paramètres

  • Couches : carte PCB 8L multicouche
  • Conseil Thinkness : 2.0mm
  • Matière première : S1000-2 haut tg
  • Min Holes : 0.1mm
  • Ligne largeur minimum/dégagement : 0.25mm/0.25mm
  • Dégagement minimum entre la couche intérieure PTH à rayer : 0.2mm
  • Taille : 250.6mm×180.5mm
  • Allongement : 10 : 1
  • Préparation de surface : Or dur sélectif d'ENIG+
  • Caractéristiques de processus : Haut tg, Sideplating, or dur sélectif, trous crénelés de Moitié-coupe
  • Applications : Modules de Wi-Fi
Aperçu de fabrication multicouche de capacités de carte PCB de YS
Caractéristiquecapacités
Compte de couche3-60L
Technologie multicouche disponible de carte PCBPar le trou avec le 16:1 d'allongement
enterré et aveugle par l'intermédiaire de
HybrideMatériel à haute fréquence tel que RO4350B et FR4 le mélange etc.
Matériel à grande vitesse tel que M7NE et FR4 le mélange etc.
Épaisseur0.3mm-8mm
Ligne minimum largeur et espace0.05mm/0.05mm (2mil/2mil)
LANCEMENT DE BGA0.35mm
Taille forée mécanique minimum0.15mm (6mil)
Allongement pour le trou traversant10:1
Finition extérieureHASL, HASL sans plomb, l'ENIG, étain d'immersion, OSP, argent d'immersion, doigt d'or, or dur de galvanoplastie, OSP sélectif, ENEPIG.etc.
Par l'intermédiaire de l'option de suffisancePar l'intermédiaire de est plaqué et rempli de l'époxyde conducteur ou non-conducteur a alors couvert et a plaqué au-dessus de (VIPPO)
Cuivre rempli, argent rempli
Enregistrement±4mil
Masque de soudureVert, Matte Black, green.etc mat.

 
 

Délai de livraison de cartes nues de YScircuit normalement
² de layer/mS<1㎡S<3㎡S<6㎡S<10㎡S<13㎡S<16㎡S<20㎡S<30㎡S<40㎡S<50㎡S<65㎡S<85㎡S<100㎡
1L4wds6wds7wds7wds9wds9wds10wds10wds10wds12wds14wds15wds16wds
2L4wds6wds9wds9wds11wds12wds13wds13wds15wds15wds15wds15wds18wds
4L6wds8wds12wds12wds14wds14wds14wds14wds15wds20wds25wds25wds28wds
6L7wds9wds13wds13wds17wds18wds20wds22wds24wds25wds26wds28wds30wds
8L9wds12wds15wds18wds20wds20wds22wds24wds26wds27wds28wds30wds30wds
10L10wds13wds17wds18wds20wds20wds22wds24wds26wds27wds28wds30wds30wds
12L10wds15wds17wds18wds20wds20wds22wds24wds26wds27wds28wds30wds30wds
14L10wds16wds17wds18wds20wds20wds22wds24wds26wds27wds28wds30wds30wds
16L10wds16wds17wds18wds20wds20wds22wds24wds26wds27wds28wds30wds

 
30wds
 

Carte Fr4 électronique multicouche matérielle, double carte PCB de côté pour des modules de WI fi 0
Carte Fr4 électronique multicouche matérielle, double carte PCB de côté pour des modules de WI fi 1
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Carte Fr4 électronique multicouche matérielle, double carte PCB de côté pour des modules de WI fi 4
FQA
 
1. Quel est or dur en carte PCB ?
La finition dure de surface d'or, également connue sous le nom d'or électrolytique dur, se compose de couche d'or avec les durcisseurs supplémentaires pour la longévité accrue, plaqués au-dessus d'un manteau de barrière de nickel utilisant un processus électrolytique.
 
2. Quel est placage à l'or dur ?
Les éléments d'alliage les plus communs utilisés dans le placage à l'or dur sont cobalt, nickel ou fer.
 
3. Quelle est la différence entre l'ENIG et l'or dur ?
L'électrodéposition de l'ENIG est beaucoup plus douce que dur le placage à l'or.
Les grosseurs du grain sont environ 60 fois plus grands avec l'électrodéposition de l'ENIG, et courses de dureté entre 20 et 100 HK25.
 
Une tendance populaire parmi des fabricants est soudure de panneau-à-conseil.
Cette technique permet à des sociétés de produire les modules intégrés (contenant souvent des douzaines de pièces) sur un conseil simple qui peut être établi dans une autre assemblée pendant la production.