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Carte multicouche électronique de carte PCB avec le ruban d'or d'immersion
| Lieu d'origine | SHENZHEN |
|---|---|
| Nom de marque | YScircuit |
| Certification | ISO9001,UL,REACH |
| Numéro de modèle | YS-ML-0007 |
| Quantité de commande min | 1 morceau |
| Prix | 0.04-5$/piece |
| Détails d'emballage | Écument le coton + le carton + la courroie |
| Délai de livraison | 2-8 jours |
| Conditions de paiement | T/T, PayPal, Alibaba payer, L/C, Western Union, MoneyGram |
| Capacité d'approvisionnement | 251 000 mètres carrés/année |
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xDétails sur le produit
| Matériel | FR4 | Taille | Selon la demande de client |
|---|---|---|---|
| Processus | Or/ruban d'immersion | Finissage extérieur | HASL/HASL-LF/ENIG/OSP |
| Matière première | FR-4 | Interlignage mn | 4mil |
| Épaisseur de conseil | 1.6mm | Ligne largeur minimale | 3mi |
| Surligner | Carte multicouche de carte PCB d'or d'immersion,Carte multicouche de carte PCB de ruban d'immersion,Carte électronique multicouche |
||
Description de produit
Fabricant multicouche électronique adapté aux besoins du client In Shenzhen de carte PCB d'Assemblée du service clés en main PCBA de carte
Ce qui est PCBs multicouche
Carte électronique multicouche, c'est un type de carte PCB qui vient avec une combinaison de carte PCB à simple face et de double carte PCB dégrossie.
Il comporte la carte PCB dégrossie de plus que double de couches.
Carte PCB Sideplating
Sideplating est le metalization du conseil que le bord dans la carte PCB a classé.
L'électrodéposition de bord, frontière plaquée, découpe plaquée, métal latéral, ces mots peut également être employée pour décrire la même fonction.
trous crénelés de Moitié-coupe
Des crénelures sont plaquées par des trous ou des vias situés dans les bords d'une carte électronique.
Sont les renfoncements créés sous forme de trous semi-plaqués sur les bords des panneaux de carte PCB.
Ces demi trous servent de protections prévues pour créer un lien entre le panneau de module et le conseil qu'il sera soudé sur.
Paramètres
- Couches : carte PCB 6L multicouche
- Conseil Thinkness : 1.0mm
- Matière première : S1000-2 haut tg
- Min Holes : 0.1mm
- Ligne largeur minimum/dégagement : 0.25mm/0.25mm
- Dégagement minimum entre la couche intérieure PTH à rayer : 0.2mm
- Taille : 250.6mm×180.5mm
- Allongement : 10 : 1
- Préparation de surface : Or dur sélectif d'ENIG+
- Caractéristiques de processus : Haut tg, Sideplating, or dur sélectif, trous crénelés de Moitié-coupe
- Applications : Modules de Wi-Fi
| Aperçu de fabrication multicouche de capacités de carte PCB de YS | ||
| Caractéristique | capacités | |
| Compte de couche | 3-60L | |
| Technologie multicouche disponible de carte PCB | Par le trou avec le 16:1 d'allongement | |
| enterré et aveugle par l'intermédiaire de | ||
| Hybride | Matériel à haute fréquence tel que RO4350B et FR4 le mélange etc. | |
| Matériel à grande vitesse tel que M7NE et FR4 le mélange etc. | ||
| Épaisseur | 0.3mm-8mm | |
| Ligne minimum largeur et espace | 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil) | |
| LANCEMENT DE BGA | 0.35mm | |
| Taille forée mécanique minimum | 0.15mm (6mil) | |
| Allongement pour le trou traversant | 16:1 | |
| Finition extérieure | HASL, HASL sans plomb, l'ENIG, étain d'immersion, OSP, argent d'immersion, doigt d'or, or dur de galvanoplastie, OSP sélectif, ENEPIG.etc. | |
| Par l'intermédiaire de l'option de suffisance | Par l'intermédiaire de est plaqué et rempli de l'époxyde conducteur ou non-conducteur a alors couvert et a plaqué au-dessus de (VIPPO) | |
| Cuivre rempli, argent rempli | ||
| Enregistrement | ±4mil | |
| Masque de soudure | Vert, blanc, noir, pourpre, Matte Black, green.etc mat. | |
FQA
1. Quel est or dur en carte PCB ?
La finition dure de surface d'or, également connue sous le nom d'or électrolytique dur, se compose de couche d'or avec les durcisseurs supplémentaires pour la longévité accrue, plaqués au-dessus d'un manteau de barrière de nickel utilisant un processus électrolytique.
2. Quel est placage à l'or dur ?
Les éléments d'alliage les plus communs utilisés dans le placage à l'or dur sont cobalt, nickel ou fer.
3. Quelle est la différence entre l'ENIG et l'or dur ?
L'électrodéposition de l'ENIG supportent bien à seulement 35 grammes de force ou de moins de contact, et l'électrodéposition de l'ENIG dure typiquement moins de cycles que dur plaquant.
Une tendance populaire parmi des fabricants est soudure de panneau-à-conseil.
Cette technique permet à des sociétés de produire les modules intégrés (contenant souvent des douzaines de pièces) sur un conseil simple qui peut être établi dans une autre assemblée pendant la production.
Une manière simple de produire une carte PCB qui est destinée pour être montée à une autre carte PCB est de créer les trous de montage crénelés.
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