Le matériel adapté aux besoins du client de l'Assemblée FR4 de carte de PCBA avec Rohs a certifié

Le panneau Shenzhen de carte PCB de fabrication de Pcba a adapté la carte aux besoins du client électronique avec Rohs

Fondements de conception de carte PCB
Le processus de PCBA commence toujours par l'unité la plus fondamentale de la carte PCB : la base, qui se compose de plusieurs couches, et chacune joue un rôle significatif dans la fonctionnalité de la carte PCB finale. Ces couches alternatives incluent :
• Substrat : C'est la matière première d'une carte PCB. Elle donne à la carte PCB sa rigidité.
• Cuivre : Une couche mince d'aluminium de cuivre conducteur est ajoutée à chaque côté fonctionnel de la carte PCB — d'un côté si c'est une carte PCB à simple face, et des deux côtés si c'est une carte PCB double face. C'est la couche de traces de cuivre.
• Masque de soudure : Sur la couche de cuivre est le masque de soudure, qui donne à chaque carte PCB sa couleur verte caractéristique. Il isole les traces de cuivre d'entrer en contact avec involontairement d'autres matériaux conducteurs, qui pourraient avoir comme conséquence un short. La soudure, en d'autres termes, maintient tout dans son endroit. Les trous dans le masque de soudure sont où la soudure est appliquée pour attacher des composants au conseil. Le masque de soudure est une étape essentielle pour la fabrication douce de PCBA puisqu'il cesse de souder d'avoir lieu sur les parties non désirées avec des shorts évités.
• Silkscreen : Un silkscreen blanc est la couche finale sur un panneau de carte PCB. Cette couche ajoute des labels à la carte PCB sous forme de caractères et de symboles. Ceci aide à indiquer la fonction de chaque composant sur le conseil.

SMT PCBA

La technologie extérieure de bâti nous permet aux designs compacts et utilise l'espace de carte PCB plus efficacement. La puissance manipulant des circuits a besoin toujours de plus grands composants sauf des circuits de signal peut sérieusement se rétrécir dans la bonne conception.

Notre ligne de SMT se compose de deux machines de transfert, d'une imprimante de pâte de MPM et d'un four de ré-écoulement de panasert avec la capacité de charger beaucoup de milliers de parties par poste 8.

Par le trou PCBA

Les pièces traversantes de trou viennent en avance radiale, axiale et multiple dans beaucoup de configurations. Avant que la technologie extérieure de bâti soit devenue populaire pendant les années 1980 par le trou (à travers-trou souvent écrit) ait été la méthode primaire d'ensemble de carte PCB pendant quelques décennies. Chargé habituellement de masse et la vague nous ont soudés que la main soudent par des composants de trou si nécessaire.

Bien que généralement considéré la forme la plus simple de soudure, par la soudure de trou mieux est exécutée par le personnel convenablement qualifié et qualifié.

Soudure de vague

Notre machine de soudure de vague est assez standard. PCBs entrent dans les transporteurs spéciaux et traversent le convoyeur par l'applicateur de flux dans le préchauffage et finalement sur la vague elle-même. Nous employons le flux non-corrosif si possible et la machine de soudure de vague a habituellement la 63/37 soudure assez standard dans elle. Nous offrons le nettoyage de carte PCB, pour le revêtement isogone ou le processus semblable, mais si le flux corrosif est employé le PCBs doit être nettoyé de toute façon.

Les considérations au choc thermique, aux radiateurs (plans de masse réels et grands avec les liaisons directes), à la sensibilité thermique de quelques pièces et aux contaminants potentiels sont très importantes dans le processus de soudure de vague

Soudure manuelle

Quelques pièces ou circonstances réclament le placement et la soudure manuels des pièces. Une pièce peut avoir des conditions thermiques de profil qui l'excluent de la soudure de vague. PCBs avec la double charge dégrossie de SMT, où la colle n'était pas acceptable, ont habituellement très peu de pièces traversantes de trou mais elles devront être manuellement placées et soudées dans la plupart des cas.

Quelques (bien que pas beaucoup) pièces de SMT ne peuvent pas résister au profil thermique minimum nécessaire dans le four de ré-écoulement pour le reste de la carte PCB en question.