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Panneau industriel de carte PCB de HDI, cartes faites sur commande avec les dossiers fournis de Gerber
| Lieu d'origine | SHENZHEN |
|---|---|
| Nom de marque | YScircuit |
| Certification | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| Numéro de modèle | YS-HDI-0023 |
| Quantité de commande min | 1 morceau |
| Prix | 0.04-5$/piece |
| Détails d'emballage | Écument le coton + le carton + la courroie |
| Délai de livraison | 2-8 jours |
| Conditions de paiement | T/T, Paypal, salaire d'Alibaba |
| Capacité d'approvisionnement | 251 000 mètres carrés/année |
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xDétails sur le produit
| Matériel | FR4 | Taille | Selon la demande de client |
|---|---|---|---|
| Processus | Or/ruban d'immersion | Finissage extérieur | HASL/HASL-LF |
| Épaisseur de cuivre | 1 once | Matière première | FR-4 |
| Surligner | Panneau industriel de carte PCB de HDI,Panneau fait sur commande de carte PCB de HDI,Cartes faites sur commande de HDI |
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Description de produit
Carte PCB faite sur commande de Clone d'imprimante de carte PCB de Hdi fabriquant avec les dossiers fournis de Gerber
Ce qui est carte PCB de HDI
CARTE PCB DE HDI :
La carte PCB à haute densité d'interconnexion, sont une manière de faire plus de pièce sur votre carte électronique de les rendre plus efficaces et de tenir compte d'une transmission plus rapide. Il est relativement facile pour la plupart des sociétés entreprenantes qui utilisent des cartes électronique pour voir comment ceci peut les bénéficier.
Avantages de carte PCB de HDI
La raison la plus commune pour l'usage de la technologie de HDI est une augmentation significative dans la densité de empaquetage.
L'espace obtenu par des structures plus fines de voie est disponible pour des composants.
En outre, espace requis globaux sont réduits auront comme conséquence de plus petites tailles de conseil et moins couches.
Habituellement FPGA ou BGA sont disponibles avec 1mm ou espacer moins.
La technologie de HDI établit l'acheminement et le rapport faciles, particulièrement en conduisant entre les goupilles.
Paramètres
- Couches : 12
- Matière première : FR4 haut Tg EM827
- Épaisseur : 1.2±0.1mm
- Taille de Min.Hole : 0.15mm
- Ligne largeur minimum/espace : 0.075mm/0.075mm
- Dégagement minimum entre la couche intérieure PTH et la ligne : 0.2mm
- Taille : 101mm×55mm
- Allongement : 8 : 1
- Préparation de surface : L'ENIG
- Spécialité : Le laser par l'intermédiaire de cuivre plaqué fermé, technologie de VIPPO, aveuglent par l'intermédiaire de et trou enterré
- Applications : Télécommunication
| Aperçu de fabrication de capacités de carte PCB de YScircuit HDI | |
| Caractéristique | capacités |
| Compte de couche | 4-60L |
| Technologie disponible de carte PCB de HDI | 1+N+1 |
| 2+N+2 | |
| 3+N+3 | |
| 4+N+4 | |
| 5+N+5 | |
| Toute couche | |
| Épaisseur | 0.3mm-6mm |
| Ligne minimum largeur et espace | 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil) |
| LANCEMENT DE BGA | 0.35mm |
| Taille forée par laser minimum | 0.075mm (3nil) |
| Taille forée mécanique minimum | 0.15mm (6mil) |
| Allongement pour le trou de laser | 0.9:1 |
| Allongement pour le trou traversant | 16:1 |
| Finition extérieure | HASL, HASL sans plomb, l'ENIG, étain d'immersion, OSP, argent d'immersion, doigt d'or, or dur de galvanoplastie, OSP sélectif, ENEPIG.etc. |
| Par l'intermédiaire de l'option de suffisance | Par l'intermédiaire de est plaqué et rempli de l'époxyde conducteur ou non-conducteur a alors couvert et a plaqué plus de |
| Cuivre rempli, argent rempli | |
| Laser par l'intermédiaire de cuivre plaqué fermé | |
| Enregistrement | ±4mil |
| Masque de soudure | Vert, rouge, jaune, bleu, blanc, noir, pourpre, Matte Black, green.etc mat. |
FQA
Quel est HDI PCBs ?
L'interconnexion à haute densité (HDI) PCBs représentent un des segments les plus à croissance rapide du marché de carte électronique.
En raison de sa densité plus élevée de circuits, la conception de carte PCB de HDI peut incorporer des lignes et des espaces plus fins, de plus petites vias et protections de capture, et des densités plus élevées de protection de connexion.
Une carte PCB à haute densité comporte des vias aveugles et enterrés et contient souvent les microvias qui sont .006 de diamètre ou même moins.
1.Multi-step HDI permet la connexion entre toutes les couches ;
le traitement du laser 2.Cross-layer peut augmenter le niveau de qualité de HDI multipas ;
la combinaison 3.The de HDI et matériaux à haute fréquence, les stratifiés basés sur métal, les FPC et d'autres stratifiés et processus spéciaux permettent les besoins de la haute densité et la haute fréquence, le feu vif conduisant, ou l'ensemble 3D.
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