OEM multicouche électronique d'Assemblée de carte de carte PCB avec le matériel FR-4

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Ce qui est PCBs multicouche

Dans une pile typique de quatre-couche, pour améliorer la représentation de la compatibilité électromagnétique (IEM), les couches de signal devraient être espacées aussi étroitement aux avions et employer un grand noyau entre la puissance et le plan de masse. L'accouplement serré entre la trace de signal et le plan de masse réduit souvent l'impédance plate qui réduit plus loin le rayonnement de commun-mode des câbles reliés à la carte électronique. En outre, la trace étroite pour surfacer l'accouplement diminuera l'interférence entre les traces.

Carte PCB Sideplating

Sideplating est le metalization du conseil que le bord dans la carte PCB a classé.

L'électrodéposition de bord, découpe plaquée, métal latéral, ces mots peut également être employée pour décrire la même fonction.

trous crénelés de Moitié-coupe

Des crénelures sont plaquées par des trous ou des vias situés dans les bords d'une carte électronique.

Sont les renfoncements créés sous forme de trous semi-plaqués sur les bords des panneaux de carte PCB.

Ces demi trous servent de protections prévues pour créer un lien entre le panneau de module et le conseil qu'il sera soudé sur.

Paramètres

• Couches : carte PCB 8L multicouche
• Conseil Thinkness : 2.0mm
• Matière première : S1000-2 haut tg
• Min Holes : 0.2mm
• Ligne largeur minimum/dégagement : 0.25mm/0.25mm
• Dégagement minimum entre la couche intérieure PTH à rayer : 0.2mm
• Taille : 250.6mm×180.5mm
• Allongement : 10 : 1
• Préparation de surface : Or dur sélectif d'ENIG+
• Caractéristiques de processus : Haut tg, Sideplating, or dur sélectif, trous crénelés de Moitié-coupe
• Applications : Modules de Wi-Fi

FQA

1. Quel est or dur en carte PCB ?

La finition dure de surface d'or, également connue sous le nom d'or électrolytique dur, se compose de couche d'or avec les durcisseurs supplémentaires pour la longévité accrue, plaqués au-dessus d'un manteau de barrière de nickel utilisant un processus électrolytique.

2. Quel est placage à l'or dur ?
Le placage à l'or dur est un electrodeposit d'or qui a été allié avec un autre élément pour changer la structure granulaire de l'or pour réaliser un dépôt plus dur avec une structure granulaire plus de raffinage.

Les éléments d'alliage les plus communs utilisés dans le placage à l'or dur sont cobalt, nickel ou fer.

3. Quelle est la différence entre l'ENIG et l'or dur ?
L'électrodéposition de l'ENIG est beaucoup plus douce que dur le placage à l'or.

Les grosseurs du grain sont environ 60 fois plus grands avec l'électrodéposition de l'ENIG, et courses de dureté entre 20 et 100 HK25.

L'électrodéposition de l'ENIG supportent bien à seulement 35 grammes de force ou de moins de contact, et l'électrodéposition de l'ENIG dure typiquement moins de cycles que dur plaquant.

Une tendance populaire parmi des fabricants est soudure de panneau-à-conseil.

Cette technique permet à des sociétés de produire les modules intégrés (contenant souvent des douzaines de pièces) sur un conseil simple qui peut être établi dans une autre assemblée pendant la production.

Une manière simple de produire une carte PCB qui est destinée pour être montée à une autre carte PCB est de créer les trous de montage crénelés.

Ceux-ci sont également connus en tant que « des vias crénelés » ou « crénelures. »