Noyau électronique matériel en métal d'Assemblée de la carte PCB FR4 multicouche

Assemblée de carte PCB d'Electronic d'OEM adapté aux besoins du client par service sur un seul point de vente de fabricant de carte PCB et de PCBA

Ce qui est PCBs multicouche

les conseils élevés de compte de couche ont besoin du diélectrique mince et par conséquent ils ont automatiquement l'accouplement serré entre les couches. Ils sont employés souvent pour que l'électronique ultra-rapide fournisse la représentation améliorée et l'intégrité du signal d'IEM. Intéressant

Carte électronique multicouche, c'est un type de carte PCB qui vient avec une combinaison de carte PCB à simple face et de double carte PCB dégrossie.

Il comporte la carte PCB dégrossie de plus que double de couches.

Par l'intermédiaire de quoi est-elle une carte PCB ?

Aveuglez par l'intermédiaire de
Les vias aveugle typiques sont forés de la couche extérieure de la carte électronique aux couches intérieures et ne font pas un trou de l'autre côté du conseil. Ils désigné sous le nom “aveugle” parce que le trou ne peut pas être vu d'un autre côté du conseil. Dans le cas des conseils multicouche, ces types de vias peuvent présenter des défis à la fabrication pendant que le concepteur doit déterminer avec précision quand cesser le processus de forage pour réaliser le degré désiré de profondeur. Ils sont employés pour augmenter le nombre de connexions entre les couches externes et intérieures de la carte électronique.

Sideplating est le metalization du conseil que le bord dans la carte PCB a classé.

L'électrodéposition de bord, frontière plaquée, découpe plaquée, métal latéral, ces mots peut également être employée pour décrire la même fonction.

trous crénelés de Moitié-coupe

Des crénelures sont plaquées par des trous ou des vias situés dans les bords d'une carte électronique.

Sont les renfoncements créés sous forme de trous semi-plaqués sur les bords des panneaux de carte PCB.

Ces demi trous servent de protections prévues pour créer un lien entre le panneau de module et le conseil qu'il sera soudé sur.

Paramètres

• Couches : carte PCB 10L multicouche
• Conseil Thinkness : 2.0mm
• Matière première : S1000-2 haut tg
• Min Holes : 0.2mm
• Ligne largeur minimum/dégagement : 0.25mm/0.25mm
• Dégagement minimum entre la couche intérieure PTH à rayer : 0.2mm
• Taille : 250.6mm×180.5mm
• Allongement : 10 : 1
• Préparation de surface : Or dur sélectif d'ENIG+
• Caractéristiques de processus : Haut tg, Sideplating, or dur sélectif, trous crénelés de Moitié-coupe
• Applications : Modules de Wi-Fi

FQA

1. Quel est or dur en carte PCB ?

La finition dure de surface d'or, également connue sous le nom d'or électrolytique dur, se compose de couche d'or avec les durcisseurs supplémentaires pour la longévité accrue, plaqués au-dessus d'un manteau de barrière de nickel utilisant un processus électrolytique.

2. Quel est placage à l'or dur ?
Le placage à l'or dur est un electrodeposit d'or qui a été allié avec un autre élément pour changer la structure granulaire de l'or pour réaliser un dépôt plus dur avec une structure granulaire plus de raffinage.

Les éléments d'alliage les plus communs utilisés dans le placage à l'or dur sont cobalt, nickel ou fer.

3. Quelle est la différence entre l'ENIG et l'or dur ?
L'électrodéposition de l'ENIG est beaucoup plus douce que dur le placage à l'or.

Les grosseurs du grain sont environ 60 fois plus grands avec l'électrodéposition de l'ENIG, et courses de dureté entre 20 et 100 HK25.

L'électrodéposition de l'ENIG supportent bien à seulement 35 grammes de force ou de moins de contact, et l'électrodéposition de l'ENIG dure typiquement moins de cycles que dur plaquant.

Une tendance populaire parmi des fabricants est soudure de panneau-à-conseil.

Cette technique permet à des sociétés de produire les modules intégrés (contenant souvent des douzaines de pièces) sur un conseil simple qui peut être établi dans une autre assemblée pendant la production.

Une manière simple de produire une carte PCB qui est destinée pour être montée à une autre carte PCB est de créer les trous de montage crénelés.

Ceux-ci sont également connus en tant que « des vias crénelés » ou « crénelures. »