Assemblée extérieure multicouche de carte PCB de bâti de HDI pour le petit appareil ménager

Lieu d'origine SHENZHEN
Nom de marque YScircuit
Certification ISO9001,UL,REACH, RoHS
Numéro de modèle YS-HDI-0010
Quantité de commande min 1 morceau
Prix 0.04-5$/piece
Détails d'emballage Écument le coton + le carton + la courroie
Délai de livraison 2-8 jours
Conditions de paiement T/T, Paypal, salaire d'Alibaba
Capacité d'approvisionnement 251 000 mètres carrés/année

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Détails sur le produit
Matériel FR4 Taille Selon la demande de client
Processus Or/ruban d'immersion Finissage extérieur HASL/HASL-LF
Épaisseur de cuivre 1 once Matière première FR-4
Interlignage mn 0,25 mm (10 mil) Épaisseur de conseil 0.2-6.0mm
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Assemblée extérieure multicouche de carte PCB de bâti

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Assemblée extérieure de carte PCB de bâti de HDI

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Description de produit

Assemblée de carte PCB de SMT de fabrication de petite de l'appareil ménager HDI fabrication multicouche faite sur commande de carte PCB et de PCBA

 

Quelle est carte PCB de HDI ?

 

HDI représente Interconnector à haute densité. Une carte qui a une densité plus élevée de câblage par unité de superficie par opposition au conseil conventionnel s'appelle comme carte PCB de HDI. HDI PCBs ont les espaces et des lignes plus fines, des vias et des protections mineures de capture et une densité plus élevée de protection de connexion. Il est utile en augmentant la représentation et la réduction électriques du poids et de la taille de l'équipement. La carte PCB de HDI est l'option meilleure pour le compte de haut-couche et les conseils stratifiés coûteux.

Concernant les besoins électriques du signal ultra-rapide, le conseil devrait avoir la diverse capacité à haute fréquence de transmission de caractéristiques c.-à-d., contrôle d'impédance, diminue le rayonnement superflu, etc. Le conseil devrait être augmenté dans la densité en raison de la miniaturisation et des choix des composantes électroniques. En outre, au résultat des techniques se réunissantes sans plomb, de paquet fin de lancement et de liaison directe de puce, le conseil est même décrit avec la haute densité exceptionnelle.

Des avantages innombrables sont associés à la carte PCB de HDI, comme la grande vitesse, la petite taille et la haute fréquence. C'est la pièce primaire d'ordinateurs portables, de PCs, et de téléphones portables. Actuellement, la carte PCB de HDI est intensivement employée dans d'autres produits d'utilisateur c.-à-d. comme lecteurs MP3 et consoles de jeu, etc.

HDI PCBs tirent profit des technologies les plus récentes existant pour amplifier la fonctionnalité des cartes au moyen des quantités semblables ou petites de secteur. Ce développement en technologie de conseil est motivé par le tininess des pièces et des paquets de semi-conducteur qui aident des caractéristiques supérieures dans des produits nouveaux innovateurs comme des étiquettes d'écran tactile.

HDI PCBs sont décrits par les caractéristiques à haute densité comportant des matériaux minces de performance micro-vias et haute de laser et des lignes fines. La densité meilleure permet des fonctions supplémentaires par unité de superficie. Ces types de structures à facettes multiples donnent la résolution de acheminement exigée pour les grandes puces de goupille-compte qui sont employées dans les périphériques mobiles et d'autres produits de pointe.

Le placement des parties sur la carte a besoin de la précision supplémentaire que la conception conservatrice de conseil due aux protections miniatures et au lancement fin des circuits sur la carte. Les puces sans plomb exigent des méthodes et des étapes supplémentaires de soudure spéciales dans l'assemblée et le processus de réparation.

Peu de le poids et la taille des circuits de HDI signifie l'ajustement de PCBs dans les petits espaces et a un peu de la masse que des conceptions conservatrices de carte PCB. Le poids et la taille plus petits signifie même qu'il y a peu de possibilité de mal des chocs mécaniques.

CARTE PCB DE HDI :

La carte PCB à haute densité d'interconnexion, sont une manière de faire plus de pièce sur votre carte électronique de les rendre plus efficaces et de tenir compte d'une transmission plus rapide. Il est relativement facile pour la plupart des sociétés entreprenantes qui utilisent des cartes électronique pour voir comment ceci peut les bénéficier.

HDI PCB 2+n+2

 

Avantages de carte PCB de HDI


La raison la plus commune pour l'usage de la technologie de HDI est une augmentation significative dans la densité de empaquetage.

L'espace obtenu par des structures plus fines de voie est disponible pour des composants.

En outre, espace requis globaux sont réduits auront comme conséquence de plus petites tailles de conseil et moins couches.

 

Habituellement FPGA ou BGA sont disponibles avec 1mm ou espacer moins.

La technologie de HDI établit l'acheminement et le rapport faciles, particulièrement en conduisant entre les goupilles.

Paramètres

  • Couches : 12
  • Matière première : FR4 haut Tg EM827
  • Épaisseur : 1.2±0.1mm
  • Taille de Min.Hole : 0.15mm
  • Ligne largeur minimum/espace : 0.075mm/0.075mm
  • Dégagement minimum entre la couche intérieure PTH et la ligne : 0.2mm
  • Taille : 101mm×55mm
  • Allongement : 8 : 1
  • Préparation de surface : L'ENIG
  • Spécialité : Le laser par l'intermédiaire de cuivre plaqué fermé, technologie de VIPPO, aveuglent par l'intermédiaire de et trou enterré
  • Applications : Télécommunication

 

Aperçu de fabrication de capacités de carte PCB de YScircuit HDI
Caractéristique capacités
Compte de couche 4-60L
Technologie disponible de carte PCB de HDI 1+N+1
2+N+2
3+N+3
4+N+4
5+N+5
Toute couche
Épaisseur 0.3mm-6mm
Ligne minimum largeur et espace 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil)
LANCEMENT DE BGA 0.35mm
Taille forée par laser minimum 0.075mm (3nil)
Taille forée mécanique minimum 0.15mm (6mil)
Allongement pour le trou de laser 0.9:1
Allongement pour le trou traversant 16:1
Finition extérieure HASL, HASL sans plomb, l'ENIG, étain d'immersion, OSP, argent d'immersion, doigt d'or, or dur de galvanoplastie, OSP sélectif, ENEPIG.etc.
Par l'intermédiaire de l'option de suffisance Par l'intermédiaire de est plaqué et rempli de l'époxyde conducteur ou non-conducteur a alors couvert et a plaqué plus de
Cuivre rempli, argent rempli
Laser par l'intermédiaire de cuivre plaqué fermé
Enregistrement ±4mil
Masque de soudure Vert, rouge, jaune, bleu, blanc, noir, pourpre, Matte Black, green.etc mat.

 

Délai de livraison de cartes nues de YScircuit normalement
² de layer/m S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1L 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2L 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4L 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6L 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8L 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10L 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds

 30wds

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FQA

 

Quel est HDI PCBs ?

 

L'interconnexion à haute densité (HDI) PCBs représentent un des segments les plus à croissance rapide du marché de carte électronique.

En raison de sa densité plus élevée de circuits, la conception de carte PCB de HDI peut incorporer des lignes et des espaces plus fins, de plus petites vias et protections de capture, et des densités plus élevées de protection de connexion.

Une carte PCB à haute densité comporte des vias aveugles et enterrés et contient souvent les microvias qui sont .006 de diamètre ou même moins.

 

1.Multi-step HDI permet la connexion entre toutes les couches ;

le traitement du laser 2.Cross-layer peut augmenter le niveau de qualité de HDI multipas ;

la combinaison 3.The de HDI et matériaux à haute fréquence, les stratifiés basés sur métal, les FPC et d'autres stratifiés et processus spéciaux permettent les besoins de la haute densité et la haute fréquence, le feu vif conduisant, ou l'ensemble 3D.